自動(dòng)激光焊錫機(jī)與回流焊的區(qū)別？
自動(dòng)激光焊錫機(jī)與回流焊的區(qū)別，焊錫機(jī)的作用對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)比重要，我們常見(jiàn)的電子產(chǎn)品又成千上萬(wàn)個(gè)元器件組成，而這些元器件的焊接方法不再是一個(gè)一個(gè)進(jìn)行焊接，而是采用焊錫機(jī)大規(guī)模作業(yè)?；亓骱概c自動(dòng)激光焊錫機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)別不大都是用于焊接SMT貼片線(xiàn)路板，但是自動(dòng)激光焊錫機(jī)可以做到更環(huán)保更精密。下面就由深圳銳馳自動(dòng)焊錫機(jī)廠(chǎng)家小編給大家介紹一下：
激光焊錫機(jī)原理特性：
1.屬于熔融自動(dòng)焊錫機(jī)，以激光束為能源，沖擊在焊件接頭上。激光束可由平面光學(xué)元件(如鏡子)導(dǎo)引，隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。
2.自動(dòng)激光焊錫機(jī)屬非接觸式自動(dòng)焊錫機(jī)，作業(yè)過(guò)程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。
3.激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復(fù)合焊，實(shí)現(xiàn)大熔深自動(dòng)焊錫機(jī)，同時(shí)熱輸入量比MIG焊大為減小。
4.激光錫球噴射焊錫機(jī)在高端電子制造業(yè)中的應(yīng)用，解決目前錫絲焊接和錫膏焊接所面臨的飛濺，殘留問(wèn)題，提升產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性。同時(shí)激光錫球焊在應(yīng)用過(guò)程中，無(wú)污染，耗材少，錫球使用成本相較錫絲和錫膏降低了1/3,錫的浪費(fèi)減少超過(guò)40%。
自動(dòng)激光焊錫機(jī)優(yōu)勢(shì)：在手機(jī)行業(yè)，全自動(dòng)智能激光錫球噴射焊錫機(jī)(標(biāo)準(zhǔn)機(jī)) UPH：≧4500pcs (2PIN);10000點(diǎn)以上 ;標(biāo)準(zhǔn)機(jī)已于2016年開(kāi)始批量供應(yīng)，國(guó)內(nèi)知名模組廠(chǎng)商已經(jīng)投入使用。良率: ≧99% (2PIN模組，剔除來(lái)料不料); 按UPH計(jì)算：2班節(jié)省30位焊錫工人。
回流焊原理特性：
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
PCB進(jìn)入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離;并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒2-3℃際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤(pán)、元器件焊端和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點(diǎn);后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。
兩者區(qū)別：
總結(jié)一點(diǎn)來(lái)講，回流焊能做的自動(dòng)激光焊錫機(jī)也能做，但是回流焊產(chǎn)生工業(yè)污染，激光焊錫機(jī)就不會(huì)，但是回流焊做大批量的平面的比較容易，激光焊是選擇焊，對(duì)精小、輕薄、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的，大部分精密電子行業(yè)如：半導(dǎo)體、通訊、汽車(chē)、保險(xiǎn)管、線(xiàn)材類(lèi)電子器件、CCM模組、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機(jī)更有優(yōu)勢(shì)。今天分享的自動(dòng)激光焊錫機(jī)與回流焊的區(qū)別內(nèi)容就到這里，希望能夠幫助到大家。
英文版
