為什么選擇銳馳的選擇性波峰焊？

選擇性波峰焊可應(yīng)用于小的SUB接頭（需要100%透錫）、汽車感測器（需要100%透錫）、軟板焊接、在超過80- 90%的SMD元件的PCB板高難度焊接、混合PCB板(焊盤周圍有高元器件)、焊接排針（需要100%透錫）等多產(chǎn)品領(lǐng)域。

廣大客戶為什么會選擇銳馳機(jī)器人的選擇性波峰焊呢？銳馳的選擇性波峰焊有哪些優(yōu)勢和特點(diǎn)呢？

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：

1.自主研發(fā)設(shè)計(jì)的鑄鋁板、重量輕于同類產(chǎn)品，但承重能力更好；

2.X/Y/Z軸配有高精度的滾珠絲杠和直線導(dǎo)軌，工作精度可達(dá)到+/-0.05毫米；

3.全密封模組，將運(yùn)動部件與助焊劑部分分離；

4.X/Y/Z軸采用日本制造的伺服電機(jī)和驅(qū)動系統(tǒng)；

5.雙獨(dú)立Z軸雙泵應(yīng)用——基于雙焊接Z軸的應(yīng)用，錫爐A可選配大噴嘴焊吸熱大件，錫爐B小噴嘴焊吸熱小件，達(dá)到焊接效果與產(chǎn)能的兼顧。其次，也可用同樣的噴嘴，雙軸同時(shí)焊兩塊同樣的板，加大產(chǎn)能，得到最大的靈活性與產(chǎn)能。

焊接品質(zhì)：

針對PCB板上元器件吸熱量的不同，鏈接層數(shù)的不同，可設(shè)定不同的焊接參數(shù)來適應(yīng),(完全根據(jù)PCB板、元件、焊盤等因素來設(shè)定焊接參數(shù))。同時(shí)，在PCB板設(shè)計(jì)不變的情況下，可以通過機(jī)器焊接參數(shù)的針對性優(yōu)化來得到良好的焊接效果。

使用經(jīng)濟(jì)性：

1.助焊劑只噴在焊盤上且助焊劑用量小于波峰焊的10%，焊接完成后PCB板上助焊劑殘留少；

2.30克/8小時(shí)焊錫氧化，損耗少；

3.耗電量遠(yuǎn)低于波峰焊；

4.多數(shù)情況下不需要治具覆蓋SMD元件；

5.減少焊后返修人員。

特色軟件系統(tǒng)：

利用PCB板掃描圖片為底，在圖片上畫出運(yùn)動路徑即可，操作簡單方便，并配備完善數(shù)據(jù)庫、記錄功能。

硬件配置可以說是十分到位，軟件的設(shè)計(jì)也是從方便客戶的角度出發(fā)，當(dāng)然銳馳的選擇性波峰焊還有一個(gè)更大的亮點(diǎn)：

美國制造超聲波噴霧閥：

1.超強(qiáng)的通孔滲透性，助焊劑顆?？蛇_(dá)38um,有助于焊接透錫；

2.適合各種固體含量的助焊劑；

3.自配清洗功能，不堵塞；

4.優(yōu)化條件下可達(dá)在PCB板上3MM直徑助焊劑點(diǎn)。

  
 銳馳選擇性波峰焊還有更多的亮點(diǎn)和新穎點(diǎn)，歡迎大家聯(lián)系銳馳，我們會第一時(shí)間為您提供更多的產(chǎn)品資料。

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