銳馳焊錫機(jī)的構(gòu)成及工作流程續(xù)
焊錫機(jī)的構(gòu)成及工作流程
2.1 工作流程
2.2 手藝治具
手藝治具可以盛放多個商品， 商品間呈矩形擺放。在膠合板上制作與商品外形相不合的定位設(shè)備，商品放置在其上面后可以有用地被定位，有利于機(jī)械手抓取和回放工作。手藝治具可以設(shè)置多個，在花費(fèi)工作時替換運(yùn)用，以前進(jìn)花費(fèi)功率。
2.3 機(jī)械手
機(jī)械手由3個伺服馬達(dá)驅(qū)動，可以在X、Y、Z 三個維度運(yùn)動，其工作空間距離依據(jù)手藝治具工位、助焊劑工位、焊錫槽工位所在方位規(guī)劃;抓取設(shè)備運(yùn)用氣入手指，通過操控電磁閥的動作完結(jié)抓取使命。機(jī)械手的運(yùn)動軌道、速度、運(yùn)動節(jié)拍由PLC操控。不一樣的商品運(yùn)用不一樣外形的治具，可通過觸摸屏設(shè)置參數(shù)，通過不一樣的運(yùn)動軌道和焊接參數(shù)，抵達(dá)最好的焊接懇求。
2.4 助焊劑供應(yīng)設(shè)備
助焊劑盛放在一個密封容器中，由PLC操控馬達(dá)將助焊劑泵到助焊劑工作工位，在助焊劑工位還設(shè)置收回槽并與密封容器相聯(lián)接，當(dāng)馬達(dá)泵出的助焊劑剩余時，能主動回流到密封容器中。每當(dāng)工作終了，助焊劑也能主動回流到密封容器中，確保助焊劑不會在停工時期蒸發(fā)掉。助焊劑工作工位的設(shè)備依據(jù)商品的外形中止規(guī)劃，能有用地操控每個商品涂覆的助焊劑量一樣，確保焊接的不合性。
2.5 預(yù)熱設(shè)備
預(yù)熱設(shè)備由焊錫槽的一部分構(gòu)成，以精簡設(shè)備結(jié)構(gòu)，由機(jī)械手操控商品挨近但不觸摸焊錫面，逗留必定的時刻，使助焊劑能有用發(fā)生反響，將焊接點(diǎn)的氧化物或雜質(zhì)肅清，有利于焊接工作。
2.6 焊錫爐由通用的溫度操控設(shè)備操控焊錫爐中外錫槽內(nèi)焊料的溫度，溫度操控精度在±2℃內(nèi)，外錫槽固定在機(jī)架上不動。在外錫槽中再設(shè)置內(nèi)錫槽，內(nèi)錫槽通過一聯(lián)接柄與氣缸聯(lián)接，可通過調(diào)度氣缸的行程來調(diào)度內(nèi)錫槽相對于外錫槽的方位高度。內(nèi)錫槽的焊料由外錫槽的焊料加熱，溫度由內(nèi)錫槽入浸外錫槽的方位和深度操控，內(nèi)錫槽相對于外錫槽焊料液面越高，其間的焊料溫度就越低。外錫槽和內(nèi)錫槽也可以運(yùn)用不一樣熔點(diǎn)的焊料，滿意不一樣電子零件的焊接懇求
2.7 刮錫組織
錫槽中的焊料經(jīng)加溫一段時刻后，其表層的焊料與空氣中的氧氣觸摸并產(chǎn)生氧化作用，會在其外表上構(gòu)成一層薄的氧化層，該氧化層的存在會障礙電子零件的有用焊接，產(chǎn)生虛焊、假焊景象，因此，在焊接工作前應(yīng)將該氧化層除去掉。為此，焊錫機(jī)需規(guī)劃相應(yīng)的刮錫組織， 該組織由2個氣缸和1個刮錫板構(gòu)成，設(shè)置在外錫槽的邊際，用PLC操控氣缸運(yùn)動，驅(qū)動刮錫板前后、上下移動，將錫槽中焊接部位的氧化層刮到錫槽的邊際。刮錫板外形的巨細(xì)和前后移動距離應(yīng)合理規(guī)劃， 除確保能有用除去焊接方位的氧化層外，應(yīng)盡量削減將不工作方位的氧化層除去。
2.8 循環(huán)工作懇求
當(dāng)一個商品的全部零件都焊接完結(jié)后，機(jī)械手將商品放回原抓取方位上， 為一個正常的焊接周期;當(dāng)這個周期結(jié)束后，機(jī)械手主動移動到治具上的下個方位上抓取下一個商品，履行相應(yīng)的焊接使命;當(dāng)一個治具上的全部商品都焊接完結(jié)后，焊錫機(jī)給出工作完結(jié)信號，操作者將該治具取出，裝上未焊接的治具從頭中止新的工作。假如治具上某個方位上缺商品，機(jī)械手能主動辨認(rèn)并移動到下一方位履行，直到將治具上全部方位都查看終了，給出焊接終了的信號。
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